电子灌封胶生产厂家

双组份电子灌封胶用途：

1、适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃

2、应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面

3、大功率电子元器件、电源盒等

4、散热和耐温要求较高的模块电源盒和线路板的灌封保护

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双组份电子灌封胶：

加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。

双组份电子灌封胶特点：

1、加温条件下可加速固化

2、固化反应中不产生任何副产物

3、粘度低，且双组份分配比为1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产

4、纯度高，绝缘效果佳，防水效果强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。

5、阻燃效果好，其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS指令要求。

双组份电子灌封胶固化前后技术参数：

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通用型有机硅灌封胶：用于一般电器模块的灌封保护。
透明型有机硅灌封胶：用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
低粘度有机硅灌封胶：用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。
通用型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
阻燃型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。

加成型硅胶包装规格

·     A：20kg/桶 200kg/桶 

       B：20kg/桶 200kg/桶

加成型硅胶贮存及运输

·保质期12个月

·此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

注意：此硅胶不要和任何其他缩合型硅胶相接触，否则会引起固化剂中毒，造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化，使用时不能混入或接触这些物质。